أي شخص عمل في ورشة إنتاج كان لديه بعض الاتصال بمعدات الفحص، خاصة تلك الموجودة في IPQC أو مناصب مماثلة. لقد واجهوا أنواعًا مختلفة من معدات الفحص، مثل الفحص البصري اليدوي وAOI (الفحص البصري الآلي) تستخدم معدات الفحص بأشعة DX-أشعة X لاختراق الجزء الداخلي للمنتج وتصور بنيته الداخلية. ومع ذلك، فإن هذا النوع من المعدات قديم نسبيًا، ونطاق الفحص الخاص به محدود. يمكنه بشكل عام اكتشاف أسلاك الذهب أو النحاس المكسورة أو المنفصلة داخل الدوائر المتكاملة (ICs)، ولوحات الدوائر المكسورة، والدوائر القصيرة في وصلات لحام BGA أو LGA، ووجود الفقاعات والعيوب الأخرى.
ومع ذلك، فإن معدات الفحص بالأشعة السينية -ثنائية الأبعاد لها قيود عندما يتعلق الأمر بالعيوب مثل HIP (حقن الأجهزة) وNWO (-المعادن غير المهدرة).